Baskılı Devre Kartları (PCB'ler) doğası gereği ısı yalıtım özelliklerine sahip değildir; birincil tasarım hedefi, ısı transferinin önlenmesinden ziyade tipik olarak verimli ısı dağıtımıdır. Ancak "ısı yalıtımı" veya ısı yalıtımının gerekli olduğu özel uygulama senaryolarında aşağıdaki yöntemler kullanılabilir:
Isı İletim Yollarının Engellenmesi: Malzeme seçimi ve yapısal tasarım sayesinde, ısının yüksek-sıcaklık bölgelerinden düşük-sıcaklık bölgelerine iletimini azaltın.
Termal Radyasyon ve Konveksiyonun Etkilerini Azaltma: Termal radyasyon ve hava akışından kaynaklanan ısı alışverişini en aza indirmek için yüksek-sıcaklık kaynakları ile hassas bileşenler arasında bariyerler oluşturun.
Düşük Isı İletkenliğine Sahip Alt Tabanlar Kullanın: Isı yalıtımı gerektiren alanlarda, FR-4 (ısıl iletkenliği yaklaşık 0,3 W/m·K olan) gibi standart reçine-bazlı alt katmanlar- kullanın ve yüksek iletkenliğe sahip metal alt katmanların (örneğin, alüminyum alt katmanlar) kullanımından kaçının.
Hava Boşluklarını Artırın: Isı iletimini en aza indirmek için PCB katmanları arasında veya bileşenlerin altında-iletken olmayan bölgeler belirleyerek havayı doğal bir ısı yalıtkanı olarak kullanın.
Yerelleştirilmiş Bakır Yalıtımı: Hassas bileşenlerin etrafında-geniş alanlı bakır bağlantılardan kaçının; bunun yerine, bakır katmana ısı akışını kısıtlamak için bir "Termal Tahliye" ped tasarımı kullanın.
Isı Yalıtım Malzemelerinin Eklenmesi: Düşük ısı iletkenliğine sahip-polimid (PI), seramik elyaf veya aerojel gibi esnek ısı yalıtım pedlerini- PCB yüzeyine veya doğrudan bileşenlerin üzerine uygulayın.
Fiziksel Ayırma Düzeni: Termal karışmayı önlemek için yüksek-ısı-üreten bileşenleri sıcaklığa- duyarlı bileşenlerden (sensörler, kristal osilatörler ve elektrolitik kapasitörler gibi) mekansal olarak ayırın.
Koruma Tasarımı: Yüksek-ısıya sahip bölgelere metal veya seramik kalkanlar takın ve termal radyasyonu ve konveksiyonu engellemek için kalkanların iç kısmını ısı yalıtım malzemesiyle doldurun.
