Yüksek-katmanlı-sayılı çok katmanlı PCB'ler, dielektrik ön emprenye ile serpiştirilmiş 10 ila 40+ iletken bakır katmanı entegre eder. Yüksek-yoğunluktaki sinyalleri yönlendirmek ve karmaşık güç dağıtım ağlarını yönetmek için tasarlanan bu kartlar, yoğun elektronik düzeneklerdeki zorlu elektrik ve termal talepleri destekler. Fabrikasyon, derin yığın mimarileri genelinde sinyal bütünlüğünü korumak için sıkı kayıt kontrolüne, sıralı laminasyon yönetimine ve kontrollü-derinlik sondajına dayanır.
Teknik Özellikler
|
Parametre |
Şartname Aralığı |
|
Katman Sayısı |
10 ila 40+ katman |
|
Tahta Kalınlığı |
1,0 mm - 6,0 mm (Maksimum En Boy Oranı 18:1) |
|
Min. İz Genişliği / Alanı |
3,0 mil / 3,0 mil (0,075 mm / 0,075 mm) |
|
Min. Lazer Matkap Deliği Boyutu |
4 mil (0,1 mm) |
|
Temel Malzemeler |
High-Tg FR-4 (Tg >= 170 derece. C), Megtron 6, Rogers RO4000 serisi, Isola |
|
Yüzey Kaplamaları |
ENIG, Daldırma Gümüş, HASL (Kurşun-suz), OSP, Sert Altın |
|
Maks. Kart Boyutu |
600 mm x 500 mm |
|
IPC Standardı |
IPC-6012 Sınıf 2 / Sınıf 3 / Sınıf 3/A |
Temel Özellikler
Kontrollü Empedans Hassasiyeti:Sinyal yansımasını ve zayıflamasını en aza indirmek için dahili alan-çözücü modellemesi ile desteklenen sıkı iz genişliği ve dielektrik kalınlık toleransı (yüzde +/- 5).
Gelişmiş Via Yapıları:Yönlendirme yoğunluğunu ve topraklama yollarını optimize etmek için sıralı laminasyonlu kör geçişler, gömülü geçişler, yığılmış geçişler ve -içi-pad mimarileri desteği.
Boyutsal Kararlılık Kontrolü:Düşük-Z-ekseni genişleme ön hazırlıkları, termal gerilim sırasında iç-katmanın kaymasını ve namlunun çatlamasını önlemek için optimize edilmiş sıralı presleme döngüleriyle birleştirildi.
Termal Yönetim Entegrasyonu:Ağır bakır iç düzlemler (2 oz ila 4 oz) için yerleşim ve yerel ısıyı yüksek-güçlü bileşenlerden dağıtmak için termal yollar.
Uygulamalar
Telekomünikasyon
5G baz istasyonu yönlendiricileri, optik taşıma ağları ve çekirdek ağ anahtarları.
Veri Merkezleri ve Bilgi İşlem
Yüksek{0}performanslı sunucular, blade sunucular ve ağ arka panelleri.
Tıbbi Ekipman
MRI kontrolörleri, CT tarayıcı veri toplama üniteleri ve hasta izleme sistemleri.
Havacılık ve Savunma
Aviyonik navigasyon sistemleri, radar işlemcileri ve uydu iletişim modülleri.
Özelleştirme
Üretim, Gerber veya ODB++ üretim dosyaları yoluyla sağlanan özel{0}yıkım tasarımlarına uyum sağlar. CAM mühendisliği, termal döngüler sırasında panelin bükülme risklerini etkisiz hale getirmek için kalıpların piyasaya sürülmesinden önce yığın simetrisi ve reçine-akışı simülasyonları gerçekleştirir. Malzeme değişimi (örneğin, Megtron 6 gibi düşük kayıplı laminatlar için standart FR-4'ün değiştirilmesi), tam empedans simülasyon raporlarıyla birlikte belirtilen dielektrik sabiti (Dk) ve dağılım faktörü (Df) hedeflerine dayalı olarak gerçekleştirilir.
Kalite Kontrol
Üretim Öncesi-DFM İncelemesi:Kıdemli CAM mühendisleri, üretim risklerini erkenden işaretlemek için takım piyasaya sürülmeden önce bakırdan{0}}bakır temizliğine, asit tuzağına ve istif-simetri kontrollerine kadar sıkı bir çalışma yürütür.
AOI (Otomatik Optik İnceleme):Laminasyon öncesinde açık devreler, kısa devreler ve çizgi genişliği anormallikleri için %100 iç-katman denetimi.
X-Işını Denetimi:Çok-katmanlı yığınlarda katmanlardan-katmanlara-hizalamanın ve ayrıntıdan kopmanın önlenmesinin gerçek-zamanlı doğrulanması.
Uçan Sonda ve Çivi Testi-Yatağı-:Ağ listesine göre gerçekleştirilen elektriksel süreklilik ve izolasyon testleri.
Mikrokesit Analizi:Duvar bütünlüğü ve lehim maskesi kalınlığı yoluyla bakır kaplama kalınlığını doğrulamak için üretim partisi başına test kuponları üzerinde yıkıcı fiziksel analiz.
Üretim ve Sertifikalar
Şirket içi üretimde doğrudan lazer görüntüleme (DI) sistemleri, çok-açılımlı vakumlu laminasyon presleri ve yüksek-hassas CNC mekanik/lazer matkaplar kullanılır. Üretim bölümü operasyonları, yüksek-yoğunluklu yapılarda tutarlı verim sağlamak için kimyasal banyoların ve hammadde partilerinin parti-düzeyinde izlenebilirliğini korur.
Kalite Yönetimi:ISO 9001:2015, IATF 16949
Çevresel Uyumluluk:ISO 14001, RoHS, REACH
Ürün Sertifikası:UL listelidir (E-dosyası istek üzerine sağlanır)
Paketleme ve Teslimat
Ambalajlama:Takviyeli çift-duvarlı oluklu kartonların içine paketlenmiş, nem giderici ve nem gösterge kartları içeren vakumlu-kapalı anti-statik torbalar. Hassas laminatlarda IPC/JEDEC J-STD-033 uyumluluğu için kullanılan Nem Bariyeri Torbaları (MBB).
Kurşun zamanı:
- Prototip oluşturma (10-16 katman): 7 ila 10 iş günü.
- Seri Üretim (10–32 katman): 15 ila 25 iş günü.
Lojistik:Takip edilebilir takip numaraları ile hava kargo veya uluslararası kurye yoluyla gönderilir.
SSS
S: Güvenilir bir şekilde üretebileceğiniz maksimum katman sayısı ve en boy oranı nedir?
C: Fabrikasyon, açık-delik kaplama için maksimum 18:1 en boy oranına sahip 40 katmana kadar ve 3+N+3 HDI yapısına kadar işleyebilir.
S: Asimetrik bakır dağılımına sahip çok-katmanlı-sayılı panellerde panelin bükülmesini nasıl önlersiniz?
C: Mühendislik, üretimden önce{0}}yığma dengeleme simülasyonları gerçekleştirir. Bakır folyo dağıtımı iç katmanlar arasında dengelenir ve iç gerilimi nötralize etmek için laminasyon sırasında simetrik önceden emprenye edilmiş dokuma stilleri uygulanır.
S: Yığınlama gereksinimlerimizi temel alarak kontrollü empedans modellemeyi gerçekleştirebilir misiniz?{0}}
C: Evet. Saha çözücüler, malzeme veri sayfalarında sağlanan dielektrik sabitlerine göre iz genişliklerini ve aralıklarını hesaplayarak film oluşturma öncesinde onay için bir empedans raporu gönderir.
S: Yüksek-katman-sayılı gönderilere hangi test kuponları dahildir?
C: Standart teslimat, istek üzerine üretim partisi başına IPC-uyumlu ara bağlantı stres testi (IST) kuponlarını veya mikro bölüm kuponlarını içerir.
S: Özel yüksek-katmanlı-sayımlı panolar için minimum parti boyutunuz nedir?
C: Prototipleme siparişleri 1 parçadan başlar ve hacimli üretim, sürüm planı başına orta partilere kadar ölçeklendirilir.
S: Bir RFQ başlatmak için hangi dosya formatları gereklidir?
A: Gerber RS-274X, ODB++ formatı, bir IPC net listesi ve yığınlama, empedans gereksinimleri ve yüzey kaplamasını ayrıntılarıyla açıklayan açık bir imalat çizimi ile birlikte.
Fiyat Teklifi İste
24 saat içinde resmi bir fiyat teklifi ve DFM incelemesi almak için katman sayısı, levha kalınlığı, yüzey kalitesi ve miktar gereksinimleriyle birlikte Gerber veya ODB{0}} dosyalarını gönderin.
Popüler Etiketler: yüksek-katmanlı-sayımlı çok katmanlı pcb, Çin yüksek-katmanlı-sayılı çok katmanlı pcb üreticileri, tedarikçileri, fabrika
