Elektronik ürünler daha yüksek frekanslara, daha yüksek hızlara ve minyatürleşmeye doğru geliştikçe, hammadde seçiminde aşağıdaki eğilimler dikkate alınmalıdır:
Yüksek-Frekanslı Alt Tabakaların Yaygın Olarak Benimsenmesi: 5G iletişim ve otomotiv radarı gibi sektörlerde düşük dielektrik kaybına sahip malzemelere olan talep arttı; sonuç olarak, PTFE-bazlı alt tabakaların (Df Küçük veya eşit 0,001) ve seramik-dolgulu alt tabakaların (Df Küçük veya eşit 0,002) pazar payı genişlemeye devam ediyor.
Esnek Yüzeylerin Yükseltilmesi: Giyilebilir cihazlar ve katlanabilir akıllı telefonlar, PI filmlerin evrimini ultra-ince profillere (12,5 μm'den küçük veya eşit) ve yüksek modül değerlerine (4 GPa'dan büyük veya eşit) doğru yönlendiriyor. Eş zamanlı olarak, LCP (Sıvı Kristal Polimer) filmleri, son derece düşük su emme oranları (%0,04'ten az veya eşit) nedeniyle belirli uygulamalarda PI'nın yerini almaya başlıyor.
Yükseltilmiş Çevre Standartları: RoHS ve REACH gibi AB düzenlemeleri, kurşun ve halojenler de dahil olmak üzere-tehlikeli maddelerin kullanımını kısıtlayarak-kurşunsuz-serbest lehimleri (özellikle Sn-Ag-Cu sistemi) ve çevre-dostu lehim maskelerini (benzen-bazlı çözücüler içermeyen) endüstri normu haline getirir.
Malzeme seçimi, performans gereksinimlerinin, bütçe kısıtlamalarının ve üretim yeteneklerinin kapsamlı bir değerlendirmesini gerektirir. Örneğin, tüketici elektroniğine yönelik anakartlar tipik olarak FR-4 alt katmanlar, elektrolitik bakır folyo ve ışığa duyarlı sıvı mürekkebin bir kombinasyonunu kullanır. Otomotiv elektroniği ise bunun tersine, -40 dereceden 150 dereceye kadar değişen termal döngü testlerine dayanabilmek için yüksek-Tg (cam geçiş sıcaklığı 170 dereceye eşit veya daha büyük) alt tabakalara ve haddelenmiş bakır folyoya ihtiyaç duyar. Bu arada esnek baskılı devre kartları (FPC'ler), dinamik bükme işlevselliğini kolaylaştırmak için PI film ve ultra ince bakır folyo kullanımına öncelik veriyor.
